高频焊接是通过高频电流的集肤效应将高频电能会合在焊件的表层，并通过附近效应控制高频电流活动路线的方位和规划，当要求高频电流会合在焊件的某一部分时，只要将导体与焊件构成电流回路并使导体接近焊件上的这一部位，使它们相互之间构成附近导体，就能完结这个要求，根据焊件结构的具体方法和要求，高频焊接首要使用集肤效应和附近效应，使被焊件的外表金属迅速受热，完结焊接。

高频电流的两大效应的内容为：

集肤效应——当导体通以交流电流时，导体断面上的电流分布不均匀，电流密度从导体中心向外表逐步增大，大部分电流只沿导体外表活动的物理现象，电阻率越低，磁导率越高，电流的频率越高，其集肤效应越明显。

附近效应——是一种物理现象，当高频电流在两个导体或往复导体中以相反的方向活动时，电流将会合在导体的相邻侧，高频焊接常用的电流频率规划为300 ~ 450 kHz，有时也使用低至10kHz的频率。